融资余额单日增量创出历史新高，杠杆资金偏爱金融、半导体，科技股受追捧：
10月8日，沪深北融资余额增加1074.86亿元，单日增量创出历史新高。
从资金流向上看，国庆假期后融资资金大幅加仓金融、半导体、电子等板块。
每一波大行情启动，科技股一般会率先、并持续受到资金的追捧，且弹性非常大。
消息面上，多家半导体公司前三季度业绩预喜，板块受关注度持续提升。
多家半导体上市企业公布业绩预告，显示出行业回暖趋势明显。
随着市场需求的增长以及政策支持的加强，行业企业盈利状况正在逐步改善。
漂亮国半导体行业协会(SIA)宣布，2024年8月全球半导体销售额达到531亿美元，较2023年8月的440亿美元增长20.6%，比2024年7月的513亿美元增长3.5%。
AI是对半导体最大增量之一，需求有望从高端的算力芯片、存储芯片、先进封装产业链逐步下沉到消费电子终端。
随着AI phone、AI pc等产品落地，端侧AI有望跟进，看好相关AIot芯片、模拟芯片、存储芯片的需求。
另外，电车智能化也将拉动芯片需求，全自动驾驶汽车采用激光雷达传感器、5G通信和图像识别系统设计，预计其半导体元件数量将是非自动驾驶汽车的8到10倍。
当前半导体板块已经来到周期底部，重点关注模拟、存储、Iot、功率半导体等板块。
半导体板块受益政策支持、周期反转、增量创新、国产替代多方面利好带动，有望迎来估值重塑。
【题材】周末最热的化债和跨境支付高开回落，午间随着市场情绪回暖，有所回流，这两大题材的最大问题在于之前已经炒过，潜伏盘多，追高没有意义。
【并购重组】市场自9.24演变至今，经历了大幅波动，可能很少人注意到，这期间真正穿越波动的，反而是央国企重组。因为政策的不断刺激，相信未来会有越来越多的重组出现。可持续关注。宝塔实业、中航电测是当下风向标。
【科技】科技相对金融明显阻力更小，是重要方向，继续关注华为、芯片、AI硬件、半导体等方向。
为什么重点关注科技板块？
1.10月15 or 22日nova13来袭;
2.11月mate 70带着新的芯片+鸿蒙正式版发布;3.11月大折叠mate x6提前到来，走量折叠机;周末还收集到—些重要信息
1.新麒麟是等效5或7++，截止8月底已经备货了600万颗，那现在的数量应该更高，要理解的是，芯片可能不是这—波交易的关键点。
2.mate x6的来临时间可能早于mate70
交易的关键点可能是:
1.同时在mate70和x6都有的技术，比如超薄电池，这是上一次xt手机中最后被人发掘，放的还有utg+非牛顿流体
2.具备辨识度的华为消费电子公司
光学影像模组、光学镜头和微电子产品——欧菲光002456——欧菲光集团股份有限公司的主营业务为智能手机、智能汽车及新领域业务。公司主营业务产品包括光学影像模组、光学镜头和微电子产品等，广泛应用于以智能手机、平板电脑、智能汽车、无人机等为代表的消费电子和智能汽车领域。
三折叠屏——精研科技——公司折叠屏业务围绕两个方面进行，一个是公司的动力板块（铰链组装业务），另外一个是金属制造板块（铰链mIm件业务）
星星科技————公司与现有大客户深化合作并积极开发新客户，推动消费电子产品精密结构件在汽车电子、笔记本电脑、智能穿戴设备、虚拟现实设备等领域的应用，促进消费电子产品精密结构件业务的发展。
3.其他有增量的公司。
硬件看半导体，软件看华为鸿蒙：
华为开发者官网发布鸿蒙原生应用开发者激励计划。
产业、政策与教育端三箭齐发，原生鸿蒙加速推进。2024年鸿蒙规模商业化落地在即，有望带动大量应用软件厂商进行适配、迁移、开发工作，鸿蒙产业链公司将受益。
关于化债对基建的利好：
劳动密集型产业、资本技术向内迁；
四川基建加大力度，330个项目开工，高铁里程继续上涨，天府机场航站楼二期开工。
化债化债，化掉的债利好转移支付最多的地方。
综上，成都房价预计明年一季度之前会涨一波，当然板块分化将更大。圈内地产中介已经暗戳戳地嗨起。
成都南部高新板块，强者恒强。
听说有家公司叫高新发展？
以上均为道听途说，不可轻信。